Xc2vp 20-6 ff1152c

Модул 1: Въведение и преглед10 страници • Обобщение на функциите • Общо описание • Архитектура • IP ядро ​​и референтна поддръжка • Комбинации от устройства/пакети и максимален I/O • Информация за поръчка

Модул 2: Функционално описание 60 Страници • Функционално описание: Rocketio ™ x Мулти-Gigabittransiver • Функционално описание: Rocketio Multi-Gigabittransiver • Функционален Описание: Процесор Блок • Функционално описание: PowerPC ™ 405 Core • Функционално Описание: FPGA- Вход/изходни блокове (IOBS) Блокове (CLBS) - 3- Буфери на състоянието- CLB/SLICE Конфигурации - 18- kb блок selectram ™ ресурси - 18- бит x 18- битови множества- Глобален часовник мултиплексорен буфери- Digital Clock Manager (DCM)

Модул 3: DC и характеристики на превключване59 страници • Електрически характеристики • Характеристики на производителността • Характеристики на превключване • Насоки за параметрите на изходния изход • Насоки за входни параметри PIN-PIN • Параметрите на DCM за времето • Синхронни характеристики на превключването

Модул 4: Pinout Information302 Страници • ПИН Определения • Pinout таблици-FG256/FGG256 Wire-Bond Fine-Pitch BGA пакет-FG456/FGG456 Tire-Bond Fine-Pitch BGA пакет-FG676/FGG676 тел-щипка Fine-Pitch BGA пакет-FF672 Flip-Chip Fine-Pitch BGA-PEACKE-FF896 FF672 FLIP-Чип Fine-Pitch BGA-PACKE-FF896 FF672 FLIP-Чип Fine-Pitch BGA-PACKE-FF896 FLIP-Chip Fine-Chip Bga-Pitch-Pitch-пакет от PGA-pitch-FF672 Flip-Chip Fin FF1148 Flip-Chip Fine-Pitch BGA пакет-FF1152 Flip-Chip Fine-Pitch BGA пакет-FF1517 Flip-Chip Fine-Pitch BGA пакет-FF1696 Flip-Chip Fine-Pitch BGA пакет-FF1704 Flip-Chip Fine-Pitch BGA пакет

Въведение

Ние сме професионален дистрибутор на услугите за интегрирани вериги с повече от 17 години опит в доставката на електронни компоненти. Нашата компания е преминала ISO9001 сертифициране на системата за качество (ISO 9001: 2015 IDT GB/T 19001-2016 идентификатор на сертификат: 672Q23030316370). В момента имаме повече от 500, 000 интегрирани схеми, диоди, модули, кондензатори, индуктори, резистори, конектори и други компоненти, за да изберете, сред тях нашите горещи продадени продукти на FPGA полеви програмируеми продукти са по-конкурентни в индустрията. Повечето продукти се правят от известни марки Altera Xilinx. Ti. Intel, AMD, NXP, Freescale, производство и производство. Продуктите могат да бъдат широко използвани в индустрията, мрежата, комуникацията, инструментариума, медицинските, компютърните, автомобилните, гражданските, военните и други области. Нашата компания приема „честност като основа, печелене на печелене“ като основа и се стреми да предостави на клиентите добър опит за пазаруване с най-доброто качество, най-доброто обслужване, най-бързата скорост на товари и най-перфектната система за следпродажба.

Осигуряване на качеството

Дистрибутор на електронни компоненти - Xian Neng Technology, ние имаме пълен ангажимент за качество и удовлетвореност на клиентите, от дъното на организацията до върха. Нашата корпоративна цел е да бъдем 100% точна при всяка поръчка, която обработваме. Ние постигаме тази цел, като използваме задълбочени процеси на управление и проверка на доставчиците, за да гарантираме целостта на компонентите и веригата на доставки. Xian Neng Technology оценява и избира доставчици въз основа на способността им да доставят продукт в съответствие със стандартите за качество на технологията на Xian Neng. Създадени са критерии за подбор, оценка и преоценка. Записите на резултатите от оценките и всички необходими коригиращи действия, произтичащи от оценките, се поддържат, за да се предотврати закупуването на фалшификати, заподозряни и/или неодобрени продукти. Xian Neng Technology използва цялостна програма за проверка на проверка за всички продукти преди доставката на клиенти. Този процес на контрол на качеството се прилага както за търговски, така и за военни електронни компоненти. Всички продукти, които получаваме, се проверяват в нашето най-модерно съоръжение, разположено в Хонконг. Искаме нашите клиенти да имат пълно спокойствие, знаейки, че всяка част, доставена от технологията на Xian Neng, е внимателно инспектирана и е преминала нашите строги процедури за проверка.

Процес на проверка:

Пълна визуална проверка.

Проверка на информационния лист.

Тестове за маркиране на устройства.

Анализ на повърхността на компонента.

Обширно използване на високомоторирана микроскопия и цифрова фотография.

Рентгенов анализ, включително инспекции на макара в макара и инспекции в таблата.

Тестване на рентгенова флуоресцентна спектроскопия (XRF).

Механична и химическа де-капсулация, с проверка на микроскопична матрица.

Тестване на спомен.

Електрически тестове.

Проверка на компоненти, изтриване и програмиране.

Основен продукт

IC полупроводник чип Транзисторните модули Капацитни съпротивителни диоди Триоди Tantalum кондензатори

Индуктори Комуникационен чип Чип Чип Военна индустрия Медицинска приложение Гражданска употреба Използване на автомобили

Горещо продажба: Производител на онлайн окабеляване, Adafruit Express, фенове на Comair, Texas Instruments Microcontroller Kit, Schemelt, 1K Trim Pot, ESD Safe Containers, Relay Goesto

Популярни тагове: XC2VP 20-6 FF1152C, China XC2VP 20-6 FF1152C Производители, доставчици, фабрика, Развития за защита на веригата, Филтри за захранване, Приложения на потребителската електроника на дискретни полупроводници, електрически филтри, Интегрални устройства за съхранение на верига, RF безжична индустрия IC